大线（粗线）键合的概述

大线键合定义为线径在.003“75μm 至.020”500μm 范围内。设计用于粘接 .003“线径的工具将同样良好地粘合 75μm 线径。

最常用的线材是 99.99％的铝，但也使用铝镁(AlMg) 。所用铝线的选择很大程度上取决于与之相连的材料(芯片焊盘金属化) 。AlMg 线材比纯铝硬得多。大致相同硬度的材料最好地粘合在一起。也就是说，如果模具金属化是柔软的，那么较软的纯铝线将比较硬的 AlMg 更容易形成焊接件。如果金属化更硬，那么 AlMg 线材将最有效。很多时候，模具的金属化是柔软的并且引线的金属化是硬的，使得线材料对于一个区域是最佳的并且对于另一个区域是相反的。如果某个特定金属化(模具引线) 存在焊接问题， 请记住两个目标之间的硬度差异可以帮助您确定焊接问题的原因。

然而， 在大多数情冴下，针对产品规定了线材成分，并且工程师无法选择是否可以使用 99.9％的 Al 或 AlMg。有四种基本类型的大型线材工具几何形状， 以及最常用于线焊的沟槽设计。这些刀具几何形状用于特定的线夹。沟槽设计，焊接长度通常由客户要求。

大型线材有4种基本类型。它们包括切口工具、 L 型切口工具、自动接合工具和无孔工具。

无孔式工具需要单独的送丝导向装置，该导丝器将导线刚好引导到工具后面，并与工具运动一致地行进。所有其他类型的工具都具有不粘合平面成各种角度的集成送丝孔。使用的粘合机决定了所选择的工具设计。自动接合工具有助于直接在脚下引导电线，这种设计通常用于 L 型缺口工具遇到线控制问题，其中不同的焊接高度和极长的线连接。

凹槽设计有5种不同风格的凹槽设计。它们包括凹面、内联凹槽、“V”形凹槽、深“V”形凹槽和“U”形凹槽设计。

凹槽设计在开发更好的粘接材料方面取得了进展，模具化合物，改进的引线框架设计以最小化封装分层，更快的粘合剂和粘合收缩推动了工具设计更多的是“V”型凹槽型工具，无孔允许在其他工具设计发得过时的紧密条件下进行粘接。